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bet188娱乐城成型分析软件系列改进模拟功能

最新版本,Moldex3D 2021,提bet188娱乐城高准确性,定制仿真报告,提供了更多的无缝集成,提高访问在先进的过程中,复合材料和支持集成电路包装过程模拟。

bet188娱乐城Moldex3D 2021 IC盆栽过程模拟。

IC盆栽模拟过程。图片来源:CoreTech系统(Moldex3D)bet188娱乐城

CoreTech系统有限公司(Moldex3D)bet188娱乐城发布了最新版本的成型分析软件系列,bet188娱乐城bet188娱乐城Moldex3D 2021。除了炼油仿真功能,以提供更好的用户体验,更强大的分析模块也被纳入系统,以满足不同客户需求的行业。的重要更新和强调Moldex3D 2021如下。bet188娱乐城

对于常见的收缩和翘曲预测注塑,Moldex3D 2021结合了塑料的材料和应力特征相变在包装阶段,进一步提高预测精bet188娱乐城度。此外,介绍了机械性能仿真优化短纤维材料的计算精度,使用户能够得到更好的纤维材料的弯曲预测的结果。曲线构造和编辑功能也增强,生成高质量的网格与更大的成功率和效率。与新添加的喷嘴区向导以及升级大门,流道和冷却通道向导,该公司表示用户可以优化设计参数和自动网格生成,使设计验证简单和精确。

bet188娱乐城Moldex3D指出,基于模具特点不同的分析报告是必需的。用户可以使用Studio 2021定制他们的报告格式,选择要显示的项目。

另一个特点,Moldex3D iSbet188娱乐城LM,帮助用户管理、分享和比较霉菌试验结果通过一个简单的点击和成型分析使用一台笔记本电脑或智能手机。信息可以随时访问,任何地方。

bet188娱乐城Moldex3D 2021据说也提交过程的效率优化和并行处理在HPC Linux。工程师可以成型仿真高效地运行在远程Lbet188娱乐城inux HPC集群,在私人或公共云上,更多的数以百万计的元素的快速分析和计算。

推进过程的预测能力,据说Moldex3D匹配的网格技术也减少了网格生成时间和提高精度的bet188娱乐城树脂传递模塑(RTM)模拟多层纤维垫隔声材料设计。新的物理发泡功能提供一种新的微发泡预测模型,提高预测精度不同的发泡过程的现有模块。

除了上面的突破,2021年Moldex3D还支持连续纤维板纤维层热塑性复合模拟。bet188娱乐城通过设置连续纤维材料属性值,用户可以分析纤维取向如何影响产品质量和机械强度,进一步优化产品设计。

最后,Moldexbet188娱乐城3D新的盆栽模拟功能为集成电路包装用户现在可用。预处理向导能够快速生成高质量的网格,Moldex3D说,可以节省模型准备时间和帮助用户验证集成电路包装设计,显著降低了试验和错误成本。bet188娱乐城

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